Bosch ha annunciato un nuovo piano di investimento per la produzione di semiconduttori.
Dopo aver aperto un test center per semiconduttori in Malesia (approfondimento al link), ecco una nuova joint venture che la Robert Bosch GmbH ha siglato con la NXP Semiconductors N.V., con la TSMC e la Infineon Technologies AS.
Come riporta Adnkronos, l’obiettivo è quello di realizzare una fabbrica in grado di far fronte alle future esigenze e richieste provenienti dal settore automobilistico e industriale.
L’investimento prenderà il via quando sarà confermato il livello di finanziamento pubblico previsto nell’ambito dell’European Chips Act, la nuova fabbrica realizzata anche da Bosch consentirà il raggiungimento di una produzione mensile di 40.000 wafer da 300 mm e creerà circa 2.000 posti di lavoro ad alta tecnologia.
La nuova fabbrica sarà costruita a partire dalla seconda metà del 2024, la produzione dei semiconduttori avverrà entro la fine del 2027.
La nuova joint venture sarà per il 70% della TSMC, Bosch, NXP e Infineon avranno una quota del 10%, gli investimenti totali supereranno i 10 miliardi di euro tra apporto di capitale, prestiti e sostegno da parte dell’Unione Europea e Governo tedesco.
Stefan Hartung, presidente del consiglio di amministrazione di Bosch, ha dichiarato:
“I semiconduttori non sono solo un fattore cruciale di successo per Bosch. Poter contare sulla loro disponibilità è anche di grande importanza per il successo dell’industria automobilistica globale. Oltre al costante ampliamento dei nostri impianti di produzione, supportiamo le nostre catene di approvvigionamento come fornitore del settore automotive attraverso una stretta collaborazione con i nostri partner. Con TSMC, siamo lieti di acquisire un leader globale dell’innovazione per rafforzare l’ecosistema dei semiconduttori nelle immediate vicinanze del nostro stabilimento di semiconduttori a Dresda“.
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